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3208909022的HS编码 同时满足以下指标的用于集成电路生产的聚酰亚胺原液和聚酰亚胺树脂溶液:挥发性有机物含量>700g/L,
粘度
(25℃)为2500-3000mPa·s
3907601100的HS编码 高
粘度
聚对苯二甲酸乙二酯切片
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